Snapdragon 810 in Z5 Familie mit Heatpipe-System ausgestattet

Bisher hieß es abwarten wie Sony das Hitzeproblem des Snapdragon 810 in Griff bekommen will, nun haben wir eine Antwort. In einem Teardown wurden Z5 und Z5 Premium auseinander genommen und man hat sich gleich mal angeschaut wie Sony den Snapdragon 810 kühlt.

Gefunden wurde ein weiteres Heatpipe-System. Bereits bei den Vorgängern wurde ein einfaches System verbaut, aber seit dem Xperia Z3+ (aka. Z4) wissen wir dass dieses Standardsystem nicht ausreicht. Ergo sieht man jetzt eine weitere Heatpipe im Gehäuse, die die Hitze nach außen ableiten.

Ergo wird das Z5 ein sehr guter Handwärmer für den nächsten Winter, dafür aber bleibt die SoC (System on Chip) kühl. Sicherlich wird Sony dieses System mit passender Software kombinieren. Das CPU-Management tut dann den Rest, regelt hoch oder runter, schaltet Kerne zu oder ab.

Laut ersten Tests sind 10 Minuten UHD Video aufnehmen kein Problem.

Somit kann schon mal entwarnt werden. Wer jetzt bedenken hat, wie lange so ein Heatpipe System hält, braucht sich hier keine Sorgen machen. Diese halten quasi lebenslänglich.

Quelle: go2android

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